民建中央常委程京两月两度获奖

本站讯：近日，民建中央常委、中国工程院院士程京先后荣获“京华奖”称号和“光华工程科技奖”工程奖。

5月8日，程京在北京市侨务工作会议暨首届京华奖颁奖大会上获得“京华奖”荣誉称号。“京华奖”是北京市授予华侨华人、归侨侨眷和港澳同胞的最高荣誉，评选每两年开展一次，对长期以来为首都经济社会发展作出突出贡献的华侨华人、归侨侨眷和港澳同胞予以表彰奖励。程京作为美国归侨，长期从事基础医学和临床医学相关生物技术研究，在生物芯片研究领域有重大突破和创新成果。1999年归国以来，承担并完成了十五至十二五国家863生物芯片相关重点课题，主持编写了生物芯片领域多项国家标准和行业标准。创立了以生物芯片设计、加工、检测、应用为核心技术的高科技公司，实现了生物芯片所需全线配套仪器的国产化以及国产生物芯片技术首次向美国的出口转让，2008至2012年在京纳税6000多万元人民币。

6月11日，第十届“光华工程科技奖”评选结果揭晓，程京荣获本届“光华工程科技奖”工程奖。“光华工程科技奖”是第八、九届全国政协副主席朱光亚院士和台湾实业家尹衍樑等捐资设立，由中国工程院管理、承办，面向全国的中国籍学者（含居住在台湾省和香港、澳门特别行政区以及侨居他国者）设立的奖项。奖励对象是在工程科学技术及管理领域取得突出成绩和重要贡献的中国工程师、科学家，激励其从事工程科技研究、发展、应用的积极性和创造性，促进其工作顺利开展并取得成果。“光华工程科技奖”于1996年首届颁奖，每两年进行一次颁奖活动，该奖项被视为目前国内工程界对个人成就授予的最高荣誉。程京从事医学生物物理研究20余年，在芯片设计、制作工艺、芯片实验室系统集成和配套仪器方面做了系统和深入的创新性研究，核心技术“系统化生物芯片和相关仪器设备的研制及应用”项目荣获2007年度国家技术发明奖二等奖。其针对基础和临床医学所需开发出系列新技术和产品，建立了用于疾病预防、诊断及预后的快速、高通量分子分型芯片技术体系，主持研制出下一代基因芯片工作站系统等生物芯片配套仪器，取得了明显的社会和经济效益。